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Sony XZ3台湾上市前实测 S845效能跑分更胜XZ2

2020-06-08  浏览量:374

Sony Xperia XZ3 日前于 IFA 2018 柏林电子展正式发表,做为下半年全新推出的旗舰手机,Xperia XZ3 规格介于 Xperia XZ2 Premium 之前,虽然同样都採用 Qualcomm Snapdragon 845 行动平台,但 Xperia XZ3 率先预载 Android 9.0 Pie 作业系统,在效能跑分上也有不俗的表现。《SOGI 手机王》趁着 Xperia XZ3 台湾 10 月上市前,在参访 Sony 总部期间,取得手机进行重点跑分实测;现阶段的软体版本相对于先前 IFA 发表时,距离上市版本更加接近,因此其跑分成绩更具参考价值。
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Xperia XZ3 是 Sony Mobile 推出第三款採用 Qualcomm Snapdragon 845 的智慧型手机。
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Sony Xperia XZ3 率先预载 Android 9.0 Pie 作业系统,台湾版本型号为 H9434。
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Sony Xperia XZ3 搭载三星 10 奈米 LPP FinFET 製程技术的 Qualcomm Snapdragon 845, 2.8GHz + 1.7GHz 八核心处理器,内建 Adreno 630 GPU,台湾上市将引进 6GB RAM / 64GB ROM 的版本。
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Sony Xperia XZ3 採用 Ufs 格式的内建记忆体;以 AndroBench 实测记忆体读写速度,连续读取速度 740.35MB/s、连续写入速度为 195.62MB/s。
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Sony Xperia XZ3 以安兔兔评测 v7.1.0 总分为 292,761 分,CPU、GPU、UX、MEM 分别获得 92,423、127,422、63,558、9,358 分,表现优于 Xperia XZ2 Premium 与 Xperia XZ2。
Sony XZ3台湾上市前实测 S845效能跑分更胜XZ2
Sony Xperia XZ3 在 GeekBench v4.3.0 软体中,单核成绩 2,361 分,多核则为 8,775 分。透过 3DMark v2.0.4580 软体测试 Sling Shot Extreme OpenGL ES 3.1、Sling Shot Extreme Vulkan、Sling Shot、Ice Storm Extreme、Ice Storm Unlimited 项目,分别获得 4,179、3,303、6,038、MAX、66,091。
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Sony Xperia XZ3 透过 GFXBench v5 软体测试详细成绩。(点图可放大看原图)


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